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两款含量：Sn99 Ag0.3 Cu0.7（3#）和Sn96.5 Ag3 Cu0.5（3#）
产品特点：
1、连续印刷稳定性强，在长时间印刷后仍然与初期之印刷效果一致，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；2、锡膏可放置在钢板上长达4-6小时，亦能有极佳的印刷效果；3、具有极佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；4、在各种pcb表面上具有极佳的扩散率，粘性稳定且持久；5、焊接残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb，可达到免洗的要求；6、具有极佳的ICT测试性能，不会产生误判，适用于空气或氮气回流工艺。（使用范围：电脑主板、通讯设备、解码板、电脑相关设备及其他高要求的单、双面板材）

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