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环保低温锡膏 无铅焊锡膏 SMT锡膏 Sn42Bi58 锡浆 500g/瓶

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低温锡膏是配合SMT低温焊接制程而开发设计的免洗型锡膏,比普通的Sn/Pb合金锡膏正常焊接温度低4050℃,焊接性能优,较适用于耐热,耐温性低的产品焊接上,如双面贴片的焊接。

产品特性

u   印刷流动性及落锡性好;

u   在钢网上的可操作时间长,可保持良好的连续印刷效果;

u   具有极佳的焊接性,可在不同材质的基板上出现良好的润湿性;

u   在较宽的回流焊炉温范围内可表现良好的焊接性能;

u   焊后焊点光泽良好,导电性能优良,残留物少,腐蚀性小,具极高的表面绝缘阻抗值,无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能;

u   熔点较低,138℃。

使用范围

应用于印刷和通孔滚筒涂布工艺及针管注射涂布工艺均可,适用于纸板,半纤维板不能耐高温材质和调频头,散热器等产品。

贮存条件

建议储存温度为5℃~10℃,温度过高会缩短锡膏的使用寿命,影响特性。温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使膏体成分变化,在5℃~10℃有效期为6个月。

 

 

 

焊料合金粉末成份

Sn42Bi58

焊料粉末规格

-325+5002545μm

熔 点

138

合金含量

90%

铜镜腐蚀试验

合格

塌陷试验

合格

表面绝缘抗值

初始值

1.0×1013Ω

SIR

潮热值

1.0×1012Ω

扩展率

90%

卤素含量(%

00.002%

粘性保持

46小时

 

黏 度

185±10%pa.s

包邮备注

包邮只限于韵达快递(华东,华南,华北,华中),其它不包邮.

【锡膏使用前准备】

A储存:锡膏应保存5℃~10℃的环境下,保持期为6个月。

B回温:不开启瓶盖的前提下,放置室温中自然解冻,回温度时间为4小时(未经回温开户,容易与空气中的水气凝结,并沾附于锡降上,在回流时,水分因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件)。

【锡膏搅拌】

锡膏在回温后,使用前要充分搅拌使助焊剂与锡粉混合均匀,手工搅拌或机器搅拌均可,手工搅拌为36分钟左右。

印刷硬度

6090(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)

印刷方式

人工或半自动,自动印刷均适用

印刷角度

45°~ 70°

印刷速度

20100mm/sec

操作环境

相对温度:25±3/相对湿度:40%70%

【注意事项】

l     将锡膏适量添加于钢网上,并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质;

l     连续印刷过程中,当印刷效果降低时,应清洗钢网的上下面,清洗时注意不要将水分或其他杂质留在锡膏及钢网上;

l     印刷后应尽快进行元件的贴装,建议停留时间不要超过4小时,以免影响贴装和焊接效果;

l     若锡膏在钢网上停留太久,其印刷性能及粘度可能会变差,添加适量的本公司的专用焊剂,可以得到相应的改善;

l     应注意工作场所的环境控制,避免强烈的空气流动,以免加速焊膏中溶剂的挥发而影响粘度。

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